AR-Zeitung Nr. 7 / 1991 vom 14. Februar 1991 - Seite 47
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... der Leiterplatten für Verbindungsleitungen zu nutzen. Die Multilayertechnik ermöglicht in einer Art Sandwichaufbau die Darstellung von Verbindungsleitungen in mehreren Ebenen. Oberflächenmontierbare Bauelemente können auf Oberund Unterseite der Leiterplatte montiert werden. Ein weiterer Schritt zur Erhö- hung der Funktionsdichte istdie Nutzung der Hybridtechnologie. Bei dieser werden dieBauelemente auf einer keramischen Grundplatte aufgebaut. Die Leiterbahnen und auch die Widerstände werden im Siebdruckverfahren aufgebracht. Dies erlaubt eine deutliche Miniaturisierung. Wesentlich ist jedoch, dass integrierte Schaltkreise ohne Gehäuse montierbar sind. Bild 11 zeigt als Beispiel für die Hybridtechnologie ein Steuergerät für die elektronische Zündung. Einen weiteren wesentlichen Beitrag liefert die Halbleitertechnologie mit der Möglichkeit, in diesen integriertenSchaltkreisen grosse Schaltungsteile in einem Bauelementzusammenzufassen. Bild 12 zeigt einen integrierten Schaltkreis der Benzineinspritzung mit den Abmessungen 5x6mm, der 60 bis 70 Einzelbauelemente ersetzt ElektromagnctiiclteVerträglichkeit (EMV) Die mögliche Störung der Elektronik durch eingestrahlte elektromagnetische Felder oder dieStörung von Radioempfang, Telefon und Funk durch Abstrahlung elektromagnetischerFelder ist ein Problem, das sorgfältig beachtet werdenmuss ...Quelle:
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